Molyduval Wapa Z
Molyduval Wapa Z
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Produktinformationen "Molyduval Wapa Z"
Molyduval Wapa Z ist eine Silikonhaltige Wärmeleitpaste. Mit einem niedrigen thermischen Widerstand kann eine schnellere Wärmeleitung zum Beispiel vom Halbleitergehäuse zum Kühlkörper erreicht werden. Die Wärmeableitung zwischen Leistungskomponenten in elektrischen und elektronischen Baugruppen wird durch die Fähigkeit dieser Paste, die Hohlräume und Lücken zwischen allen Oberflächenkonfigurationen im Gerät zu füllen, erleichtert. Bietet erweiterten Schutz für viele Komponenten wegen seiner hohen
Temperaturstabilität, erhärtet nicht, auch wenn hohen Temperaturen ausgesetzt, kompatibel mit Kunststoff- und Metallkomponenten, die eine störungsfreie und effektive Lebensdauer gewährleisten.
Eigenschaften
- guter Korrosionsschutz
- hochtemperaturbeständig
- feuchtigkeitsunempfindlich
- chemische Neutralität (Indifferenz)
- chemisch inert
- schmilzt nicht
- verhärtet nicht
- nicht toxisch
- geringes Ausbluten
| DIN Norm: | MFSI 2,5 |
|---|---|
| Farbe: | weiß |
| Gebinde: | 100G Tube |
| Maximale Temperatur: | 200 |
| Minimale Temperatur: | -70 |
| VPE: | Stück |
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